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　　南京大学2026年继续开展基础学科招生改革试点工作，探索多维度考核评价模式，选拔一批“有志向、有兴趣、有天赋”的青年学生进行专门培养，使他们成为肩负时代使命、具备全球视野、推动科技创新、引领社会发展的未来各行各业拔尖领军人才和国家重大战略领域后备人才。今天让我们走近物理学（电子科学），全面了解人才培养特色与优势。

　　物理学（电子科学）（强基计划）聚焦半导体材料与器件、集成电路与系统、电子系统设计及自动化等前沿领域，致力于培养国家急需的集成电路高端人才，为战略性、基础性和先导性集成电路产业提供核心支撑。

　　南京大学在半导体领域有着70年的积累，为我国半导体事业发展作出了重要贡献。专业源于我国第一批（1956年）成立的半导体学科，该学科2002年被评为国家重点学科；2015年南京大学获批国家首批筹备建设示范性微电子学院；2021年5月获批建设“国家集成电路产教融合创新平台”；2021年10月，作为全国首批18家单位之一，获批“集成电路科学与工程”一级学科；2021年12月，入选“十四五”江苏省重点学科；2022年成立集成电路学院。

　　本学科汇聚了一支结构合理、实力雄厚的师资队伍，现有专任教师80余人，其中中科院院士3人、国家级领军人才17人、国家级青年人才43人、IEEE Fellow 2人、8位重点研发计划首席科学家和1位科学探索奖获得者，形成了一支优秀科研创新群体，获国家自然科学基金创新研究群体、科技部重点领域创新团队等。

　　依托一级交叉学科“集成电路科学与工程”，重点发展微纳电子科学、器件与制造工艺、集成光电子、材料与装备、集成电路设计、封装与系统集成等方向，聚焦高端集成电路芯片设计、后摩尔集成电路新材料与器件、宽禁带半导体材料及器件、人工智能与集成电路的交叉研究等核心任务，开展校企协同有组织科研。

　　本学科发挥学科优势，建设了国家集成电路产教融合创新平台、自旋芯片与技术全国重点实验室等3个国家级科研平台、光电材料与芯片技术教育部工程研究中心、江苏省集成电路先进制程工程技术联合实验室、江苏省半导体激光与传感技术重点实验室等7个省部级科研平台，南京大学未来智能芯片交叉研究中心（Chip-X）、南京大学-喆塔科技国产先进制程联合实验室、英特尔-南京大学（苏州）技术先导中心等4个校企联合实验室，着力构建了多层次、立体化的科研平台体系，涵盖基础研究平台、战略合作平台和校企合作平台，推动基础研究成果服务产业和国家重大需求。本学科建有超过6000m²的集成电路微纳工艺平台与设计实训云平台，拥有完整的先进微纳技术工艺线，配备各类工艺设备和集成电路设计设备400余台套。

　　物理学（电子科学）（强基计划）致力于培养适应我国半导体材料与器件、集成电路与系统、电子系统设计及其自动化等相关领域发展的需要，在拥有广泛坚实的自然科学基础知识、通达恢弘的社科人文视域、系统深入的人工智能科学的基础素养、科学高效的组织管理能力、沟通流畅的外语综合能力等基本素养之外，深入掌握微电子技术、集成电路设计等宽广的专业基本理论和基础知识，面向未来，各方面均衡发展，具有知识创新能力和国际视野的厚基础、宽口径、复合型高素质创新人才和未来领导者。

　　物理学（电子科学）（强基计划）本科生培养的基本思路是强化基础、学科交叉、注重创新。面向集成电路前沿，本科生阶段强调宽口径培养，同时考虑专业课程模块化设置，从而使得毕业生既具备扎实的专业基础和宽广的知识面，又能较深入地开展集成电路科学前沿探索。为此，结合南京大学对新工科的培养理念，物理学（电子科学）（强基计划）本科生采用系统化课程学习和集成电路专业创新能力培养相结合的培养方式，在培养中面向理论基础坚实、科学思维敏捷、专业知识宽广等培养目标，实现基础理论与科学素养、专业知识与科研能力均衡发展。深入开展产教融合、AI+集成电路的交叉融合、科教融合、项目制等人才培养改革，培养引领人工智能时代的集成电路创新人才。

　　物理学（电子科学）（强基计划）方向以教育、科技、人才三位一体为核心，打造具有南大特色的集成电路创新人才培养模式，构建科研引领、产业对接、国家需求导向的多元化育人体系，夯实1+3的新工科人才培养新格局，即以课程体系建设为主阵地，深化课程改革，构建面向未来的知识体系；以科研实验室为前沿育人阵地，推动科教融合，让学生在科研实践中成长；以行业资源为产业育人阵地，推动产教融合，实现学校与产业的无缝对接；以科创平台为创业育人阵地，激发学生的创新活力，培养未来的产业领袖。

　　依托南京大学雄厚的多学科交叉优势，本方向率先开展AI+集成电路的融合型人才培养改革，创新性地建立了AI驱动芯片创新教育体系，将大语言模型、深度学习等前沿AI技术有机融入集成电路设计、制造、测试全流程培养环节。通过出台《项目制、AI+、产教融合课程改革方案（暂行）》，打造了AI+课程4门，其中《AI驱动的集成电路制造技术》《深度学习与硬件加速》《集成电路制造技术与实践》3门课程成功入选2025南京大学“人工智能通识核心课程体系”。通过构建1+X+Y的智能芯片课程体系，着力培养面向人工智能时代的集成电路拔尖创新人才，为我国集成电路产业高质量发展提供核心人才支撑。

　　本方向依托国家集成电路产教融合创新平台和其他国家科研平台建设了高水平高标准的集成电路工艺和设计人才实训平台。构建了Si基CMOS 1微米的基本工艺线，用于覆盖所有本科学生的全流程工艺实训，有力支撑实施“一生一芯”计划，打造校内学生OPC孵化器；建设了EDA全链条人才培养创新实践体系，拥有高性能计算节点40个，支持200人同步开展EDA实训。上述平台不仅极大地提升了学生的实际操作能力，还使学生能够在早期阶段就参与到集成电路领域的科研创新训练中。通过利用上述平台资源，学生们得以在进入更高阶的科研创新活动之前，打下坚实的基础。

　　学院强化产教融合人才培养，设立了项目制课程7门，以项目制考核培养实践与协作能力。与国内集成电路设计、制造、封测领域的龙头企业深度合作，提出了“把教室建到产线上”的浸润式培养模式，我们联合行业顶尖企业共建20余门实训课程，年培养近300人次，覆盖80%以上学生。

　　学院创新了科研育人，科教融合模式。学院创新构建了三导师协同、本研贯通的科研育人体系，为每位强基计划学生配备学术导师、创新项目导师和科技训练导师，形成全方位、全过程的科研指导网络。在培养过程中，特别注重本研衔接，于大四阶段即启动研究生导师双选机制，实现科研培养的连续性。依托这一创新培养模式，学院打造了本科生-导师科研共同体，为本科生提供顶尖的科研训练平台，在本科阶段就能深度参与前沿课题研究。在系列创新实践举措推动下，2025年度学生科创获奖数量达31项，其中国家级奖项17项，省级奖项14项。

　　此外，本方向深化人才培养的国际合作，与多所国际一流高校建立了良好的学术交流关系。为拓展学生的国际视野，连续多年推动集成电路与先进制造本科生国际科考与科研训练项目，支持学生利用暑假期间前往国际一流名校访学，促进本方向学生与国际名校学子的交流互鉴、共同进步；并派出高年级本科生前往合作高校开展交流交换、在合作导师的指导下开展科研项目，完成毕业设计等。