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　　金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“聚合物表面的高效自动催化金属化”的专利，公开号CN120457538A，申请日期为2023年09月。

　　专利摘要显示，提供半导体封装和用于制造半导体封装的非导电表面的金属化的方法。在一个实施例中，该方法包括通过无电镀沉积工艺来在聚合物表面上沉积粘附层。该聚合物表面限定穿通孔的侧壁，并且该粘附层包含钴合金或镍合金。该方法进一步包括通过浸没镀覆工艺来在该粘附层上沉积铜籽晶层。该铜籽晶层置换该粘附层的一部分。该方法进一步包括用含铜层填充该穿通孔。

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